产品介绍 PRODUCT INTRODUCTION

**组件因制造误差导致装配干涉问题频发, 反复试装与修配方法较难适应快速批产需  求,采用三维实测数据驱动虚拟装配与加  工余量分析的方案,提高组件装配效率与  精度。

产品参数 PRODUCT PARAMETERS

测量精度

0.02mm

壁厚分析精度

0.05mm

轮廓分析精度

0.1mm

分析效率

10min/件

应用场景 APPLICATION SCENARIOS