**组件虚拟装配及加工余量分析
▋产品介绍 PRODUCT INTRODUCTION
**组件因制造误差导致装配干涉问题频发, 反复试装与修配方法较难适应快速批产需 求,采用三维实测数据驱动虚拟装配与加 工余量分析的方案,提高组件装配效率与 精度。
▋产品参数 PRODUCT PARAMETERS
测量精度
0.02mm
壁厚分析精度
0.05mm
轮廓分析精度
0.1mm
分析效率
10min/件
▋应用场景 APPLICATION SCENARIOS


▋产品介绍 PRODUCT INTRODUCTION
**组件因制造误差导致装配干涉问题频发, 反复试装与修配方法较难适应快速批产需 求,采用三维实测数据驱动虚拟装配与加 工余量分析的方案,提高组件装配效率与 精度。
▋产品参数 PRODUCT PARAMETERS
测量精度
0.02mm
壁厚分析精度
0.05mm
轮廓分析精度
0.1mm
分析效率
10min/件
▋应用场景 APPLICATION SCENARIOS